Autor
Cargando información...
Fundadores:
Producto desarrollado por:
@colav
Contacto
ImpactU:
Acerca de ImpactU
Manual de usuario
Código Abierto
Datos Abiertos
Apidocs
Estadísticas de uso
Indicadores de Cooperación
Información:
ImpactU Versión 3.11.2
Última actualización:
Interfaz de Usuario: 16/10/2025
Base de Datos: 29/08/2025
Hecho en Colombia
A Fernández Guillermet
Instituto Balseiro (UNCUYO)
Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas
Centro Atómico Bariloche
Perfil externo:
Citaciones:
72
Productos:
8
Filtros
Investigación
Cooperación
Productos
Patentes
Proyectos
Noticias
i
Coautorías según país de afiliación
Cargando información...
i
Evolución anual según la clasificación del ScienTI (Top 20)
Cargando información...
8 Productos
Más citado
CSV
API
Ab initio comparative study of the Cu–In and Cu–Sn intermetallic phases in Cu–In–Sn alloys
Ver producto
Acceso Abierto
ID Minciencias: ART-0000503754-25
Ranking: ART-ART_A1
Fuente: Journal of Alloys and Compounds
S Ramos de Debiaggi
Crispulo Enrique Deluque Toro
Gabriela Fernanda Cabeza
A Fernández Guillermet
Crispulo Enrique Deluque Toro
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Publicado: 2012
Citaciones:
32
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Ab initio study of the cohesive properties, electronic structure and thermodynamic stability of the Ni–In and Ni–Sn intermetallics
Ver producto
Acceso Abierto
ID Minciencias: ART-0000503754-31
Ranking: ART-ART_A1
Fuente: Journal of Alloys and Compounds
S Ramos de Debiaggi
Crispulo Enrique Deluque Toro
Gabriela Fernanda Cabeza
A Fernández Guillermet
Crispulo Enrique Deluque Toro
Tópico:
Intermetallics and Advanced Alloy Properties
Publicado: 2013
Citaciones:
24
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Synthesis, Structural Characterization, and Ab Initio Study of Cu5+δIn2+xSb2–x: A New B8-Related Structure Type
Ver producto
Acceso Abierto
ID Minciencias: ART-0000503754-26
Ranking: ART-ART_A1
Fuente: Inorganic Chemistry
Carola Müller
Sven Lidin
S Ramos de Debiaggi
Crispulo Enrique Deluque Toro
A Fernández Guillermet
Crispulo Enrique Deluque Toro
Tópico:
Semiconductor materials and interfaces
Publicado: 2012
Citaciones:
7
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Ab initio study of the compound-energy modeling of multisublattice structures: The (hP6) Ni2In-type intermetallics of the Ni–In–Sn system
Ver producto
Acceso Abierto
ID Minciencias: ART-0000503754-65
Ranking: ART-ART_A1
Fuente: Journal of Alloys and Compounds
S Ramos de Debiaggi
Nasly Vanessa Gonzalez Lemus
Crispulo Enrique Deluque Toro
A Fernández Guillermet
Tópico:
Intermetallics and Advanced Alloy Properties
Publicado: 2014
Citaciones:
5
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Systematics of Structural, Phase Stability, and Cohesive Properties of η′-Cu6(Sn,In)5 Compounds Occurring in In-Sn/Cu Solder Joints
Ver producto
Acceso Cerrado
Fuente: Journal of Electronic Materials
Susana Beatriz Ramos
Nasly Vanessa Gonzalez Lemus
crispulo Enrique Deluque Toro
Gabriela Fernanda Cabeza
A Fernández Guillermet
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Publicado: 2017
Citaciones:
2
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Density-Functional-Theory Study of Cohesive, Structural and Electronic Properties of Ni-Sb Intermetallic Phases
Ver producto
Acceso Cerrado
ID Minciencias: ART-0000503754-102
Ranking: ART-ART_A2
Fuente: Journal of Phase Equilibria and Diffusion
Crispulo Enrique Deluque Toro
Susana Beatriz Ramos
A Fernández Guillermet
Tópico:
Semiconductor materials and interfaces
Publicado: 2017
Citaciones:
1
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Los proyectos de desarrollo tecnológico social como impulsores de micro ecosistemas de innovación local
Ver producto
Acceso Abierto
Fuente: Ingenieria Solidaria
Roberto Giordano Lerena
A Fernández Guillermet
Tópico:
Innovative Approaches in Technology and Social Development
Publicado: 2022
Citaciones:
1
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Predicting the vibrational contribution to thermal and EOS properties of N i 3X (X =I n ,
Ver producto
Acceso Cerrado
Fuente: Calphad
Dalía S Bertoldi
crispulo Enrique Deluque Toro
Susana Beatriz Ramos
A Fernández Guillermet
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Publicado: 2020
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
1
NaN
