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ImpactU Versión 3.11.2
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Base de Datos: 29/08/2025
Hecho en Colombia
Systematics of Structural, Phase Stability, and Cohesive Properties of η′-Cu6(Sn,In)5 Compounds Occurring in In-Sn/Cu Solder Joints
Acceso Cerrado
Idioma: Inglés
Publicado: 20/03/2017
APC (est):
No disponible
Susana Beatriz Ramos
Nasly Vanessa Gonzalez Lemus
crispulo Enrique Deluque Toro
Gabriela Fernanda Cabeza
A Fernández Guillermet
JSON
HTML
BibTeX
Abstract:
Abstract no disponible
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Citaciones:
2
Citaciones por año:
Altmétricas:
0
Información de la Fuente:
Fuente
Journal of Electronic Materials
Cuartil año de publicación
No disponible
Volumen
46
Issue
7
Páginas
4485 - 4496
pISSN
No disponible
ISSN
1543-186X
Perfil OpenAlex
https://openalex.org/S127985767
Enlaces e Identificadores:
Scholar URL
https://scholar.google.com/scholar?hl=en&as_sdt=0%2C5&q=info%3AWeGAtNGYIB4J%3Ascholar.google.com&btnG=
Scholar citations URL
https://scholar.google.com/scholar?cites=2170903046836511065&as_sdt=2005&sciodt=0,5&hl=en
Pdf URL
https://www.researchgate.net/profile/Nasly-Gonzalez-Lemus/publication/315465439_Systematics_of_Structural_Phase_Stability_and_Cohesive_Properties_of_e%27-Cu6SnIn5_Compounds_Occurring_in_In-SnCu_Solder_Joints/links/5ba7ea3692851ca9ed201af4/Systematics-of-Structural-Phase-Stability-and-Cohesive-Properties-of-e-Cu6Sn-In5-Compounds-Occurring-in-In-Sn-Cu-Solder-Joints.pdf
Openalex URL
https://openalex.org/W2603668241
Doi URL
https://doi.org/10.1007/s11664-017-5380-5
Artículo de revista
