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D B Knorr
Instituto Politécnico Rensselaer
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Effects of aluminum silicon copper sputtering target processing methods on thin film uniformity and process control during very large scale integrated device fabrication
Acceso Cerrado
Fuente: Journal of Vacuum Science & Technology A Vacuum Surfaces and Films
Ja Dunlop
B Y Pouliquen
T J Drinnon
D T Wilcoxen
J C Huneke
Iskren Ivanov
D B Knorr
D P Tracy
Temas:
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Aluminium
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Publicado: 1993
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