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晶晶 王
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Monitoring of Polymer Removal Process for Copper Interconnect
Acceso Cerrado
Fuente: ECS Transactions
Eugene Shalyt
Guang Chuan Liang
晶晶 王
Michael Pavlov
Vladimir Dozortsev
Chuannan Bai
Peter Bratin
Temas:
Copper
Electrolyte
Interconnection
Electrochemistry
Polymer
Copper oxide
Materials science
Oxide
Characterization (materials science)
Chemical engineering
Inorganic chemistry
Nanotechnology
Chemistry
Electrode
Metallurgy
Computer science
Composite material
Engineering
Computer network
Physical chemistry
Publicado: 2013
Citaciones:
1
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Monitoring of Polymer Removal Process for Copper Interconnect
Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Eugene Shalyt
Guang Chuan Liang
晶晶 王
Michael Pavlov
Vladimir Dozortsev
Peter Bratin
Chuannan Bai
Temas:
Copper
Process (computing)
Interconnection
Polymer
Process engineering
Materials science
Computer science
Environmental science
Engineering
Metallurgy
Telecommunications
Operating system
Composite material
Publicado: 2013
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
(Invited) Process Control of Advanced Cobalt Interconnect Plating Bath
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Eugene Shalyt
Danni Lin
晶晶 王
Temas:
Cobalt
Electroplating
Plating (geology)
Materials science
Interconnection
Copper plating
Process control
Copper interconnect
Reliability (semiconductor)
Process (computing)
Process engineering
Optoelectronics
Computer science
Nanotechnology
Copper
Metallurgy
Engineering
Layer (electronics)
Telecommunications
Physics
Power (physics)
Quantum mechanics
Geophysics
Operating system
Publicado: 2019
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
1
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