La tecnología de montaje superficial o también conocida como SMT (Surface Mount Technology por sus siglas en inglés), surge en 1960 debido a la posibilidad de ensamblar componentes en ambos lados del circuito impreso (PCB). Sin embargo esta tecnología no sobresalió hasta finales de 1970 debido al incremento de la necesidad de tener circuitos con más alta densidad, y con ello se generó un aumento en el costo para realizar más agujeros para los componentes de inserción, generando un mayor número de conductores en los circuitos, además de la dificultad de realizar orificios mucho más pequeños para vías menores a 0.1in. La tecnología de montaje superficial (SMT) hace posible realizar montajes de mayor densidad, menor peso, menor volumen, a un menor costo y con mayor confianza. En contraste con la tecnología de inserción, al tener la posibilidad de ensamblar componentes en la superficie del substrato se cambia todo aspecto de la electrónica: diseño, procesos, materiales, el montaje y soldado de los componentes. Debido a su disminuido tamaño, los componentes de montaje superficial pueden ocupar desde la mitad hasta un tercio del espacio que ocuparían en un circuito impreso un conjunto de componentes de inserción. Otra ventaja de la tecnología de montaje superficial es que ofrece una disminución significativa a tener inductancias o capacitancias parásitas, debido a la corta longitud de los pines. Lo anterior se traduce en una reducción de la propagación de retardos y reducción del ruido