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COOLING MICROELECTRONIC DEVICES USING OPTIMAL MICROCHANNEL HEAT SINKS

Acceso Abierto

Idioma: Inglés

Publicado: 12/03/2018

APC (est): No disponible

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Heat Transfer and Optimization

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FuenteRevista EIA	Cuartil año de publicaciónNo disponible	VolumenNo disponible
IssueNo disponible	Páginas151 - 151	pISSN1794-1237
ISSNNo disponible	Perfil OpenAlexhttps://openalex.org/S4210184800

Pdf URL	https://revistabme.eia.edu.co/index.php/Reveiaenglish/article/download/914/827/2706	Doi URL	https://doi.org/10.24050/reia.v0i0.687	Open_access URL	https://doi.org/10.24050/reia.v0i0.687
Scholar URL	https://scholar.google.com/scholar?hl=en&as_sdt=0%2C5&q=info%3AZyVz5z6J6zkJ%3Ascholar.google.com&btnG=	Openalex URL	https://openalex.org/W4244191395

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