Este trabajo presenta el uso de la tecnica de corriente directa y la implementacion de las tecnicas de corriente pulsante con inversion (PRC) y sin inversion de polaridad (PDC) para electrodepositar peliculas delgadas Cu/Cd en forma de bicapa sobre substratos de Zamak. Se estudio la influencia de las diferentes variables involucradas en cada uno de los procesos: voltaje y tiempo de deposicion (VHigh y tHigh), voltaje y tiempo de disolucion (VLow y tLow) y el ciclo de carga ( =tHigh /tHigh+tLowf), obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anodica (ILow) y catodica (IHigh). Los electrodepositos de Cu/Cd se caracterizaron mediante microscopia optica de barrido para hallar el tamano de grano ademas, se hallo la rugosidad utilizando Scanning Probe Image Processor (SPIP). Se observo que el control pulsante del voltaje durante el deposito permite obtener peliculas de Cu/Cd mas densas y de tamano de grano mas fino, que las peliculas convencionales depositadas por la tecnica de corriente directa. Ademas Para evaluar la potencia protectora anticorrosivas de las peliculas se utilizo la tecnica TAFEL. Palabras Clave: Corriente Pulsante Inversa; corrosion; electrodeposicion; peliculas delgadas