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Hecho en Colombia

The Advanced Monitoring of Organic Additives in Copper Electroplating Baths

Acceso Abierto

Idioma: Inglés

Publicado: 27/10/2013

APC (est): No disponible

Abstract not Available.

Metallurgical Processes and Thermodynamics

FuenteMeeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)	Cuartil año de publicaciónNo disponible	VolumenMA2013-02
Issue38	Páginas2382 - 2382	pISSNNo disponible
ISSN1091-8213	Perfil OpenAlexhttps://openalex.org/S4210168594

Scholar URL	https://scholar.google.com/scholar?hl=en&as_sdt=0%2C5&q=info%3AjiHdbb5SVyMJ%3Ascholar.google.com&btnG=	Doi URL	https://doi.org/10.1149/ma2013-02/38/2382	Openalex URL	https://openalex.org/W2340348396
Open_access URL	https://iopscience.iop.org/article/10.1149/MA2013-02/38/2382/pdf	Scholar citations URL	https://scholar.google.com/scholar?cites=2546595092141777294&as_sdt=2005&sciodt=0,5&hl=en

Artículo de revista