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Danni Lin
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Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Sub 14nm Copper Damascene Plating Baths
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Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Tópico:
Electrodeposition and Electroless Coatings
Publicado: 2017
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1
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Artículo de revista
Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Cobalt Damascene Baths
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Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Xiaodong Yan
Tópico:
Electrodeposition and Electroless Coatings
Publicado: 2016
Citaciones:
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Artículo de revista
Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Modern Lead Free Wafer Level Packaging Plating Baths
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Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Publicado: 2018
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0
Altmétricas:
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Artículo de revista
Process Control for Advanced Packaging Metallization
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Acceso Cerrado
Fuente: Additional Conferences (Device Packaging HiTEC HiTEN & CICMT)
Eugene Shalyt
Michael Pavlov
Danni Lin
Michael MacEwan
Helen H Lu
Paul I Okagbare
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Publicado: 2019
Citaciones:
0
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Artículo de revista
Electrochemical Express Analysis of Organic Additives in Lead-Free Wafer Level Packaging Plating Baths
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Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Zhi Liu
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Publicado: 2020
Citaciones:
0
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Artículo de revista
(Invited) Process Control of Advanced Cobalt Interconnect Plating Bath
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Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Eugene Shalyt
Danni Lin
晶晶 王
Tópico:
Metallurgy and Material Science
Publicado: 2019
Citaciones:
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Artículo de revista
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