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Danni Lin
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Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Sub 14nm Copper Damascene Plating Baths
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Temas:
Copper plating
Copper interconnect
Copper
Electrochemistry
Potentiostat
Plating (geology)
Electroplating
Electrolyte
Materials science
Electrode
Sulfuric acid
Inorganic chemistry
Chemistry
Chemical engineering
Metallurgy
Nanotechnology
Layer (electronics)
Physical chemistry
Geophysics
Geology
Engineering
Publicado: 2017
Citaciones:
1
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Cobalt Damascene Baths
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Xiaodong Yan
Temas:
Copper interconnect
Cobalt
Plating (geology)
Materials science
Copper plating
Copper
Electrochemistry
Electrolyte
Capacitance
Chemical engineering
Metallurgy
Composite material
Chemistry
Electroplating
Electrode
Engineering
Layer (electronics)
Physical chemistry
Geophysics
Geology
Publicado: 2016
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Modern Lead Free Wafer Level Packaging Plating Baths
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Temas:
Plating (geology)
Potentiostat
Electroplating
Materials science
Electrochemistry
Electrode
Soldering
Wafer
Tin
Wetting
Metallurgy
Nanotechnology
Composite material
Chemistry
Physical chemistry
Layer (electronics)
Geophysics
Geology
Publicado: 2018
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Process Control for Advanced Packaging Metallization
Acceso Cerrado
Fuente: Additional Conferences (Device Packaging HiTEC HiTEN & CICMT)
Eugene Shalyt
Michael Pavlov
Danni Lin
Michael MacEwan
Helen H Lu
Paul I Okagbare
Temas:
Interconnection
Process control
Metrology
Process engineering
Nanotechnology
Process (computing)
Advanced process control
Computer science
Process window
Materials science
Engineering
Telecommunications
Statistics
Mathematics
Operating system
Publicado: 2019
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Electrochemical Express Analysis of Organic Additives in Lead-Free Wafer Level Packaging Plating Baths
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Zhi Liu
Temas:
Plating (geology)
Materials science
Electroplating
Soldering
Flip chip
Metallurgy
Wafer
Tin
Electronic packaging
Deposition (geology)
Die (integrated circuit)
Composite material
Optoelectronics
Nanotechnology
Adhesive
Geophysics
Geology
Paleontology
Layer (electronics)
Sediment
Biology
Publicado: 2020
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
(Invited) Process Control of Advanced Cobalt Interconnect Plating Bath
Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Eugene Shalyt
Danni Lin
晶晶 王
Temas:
Cobalt
Electroplating
Plating (geology)
Materials science
Interconnection
Copper plating
Process control
Copper interconnect
Reliability (semiconductor)
Process (computing)
Process engineering
Optoelectronics
Computer science
Nanotechnology
Copper
Metallurgy
Engineering
Layer (electronics)
Telecommunications
Physics
Power (physics)
Quantum mechanics
Geophysics
Operating system
Publicado: 2019
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
1
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