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Isaak Tsimberg
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Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Sub 14nm Copper Damascene Plating Baths
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Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Tópico:
Electrodeposition and Electroless Coatings
Publicado: 2017
Citaciones:
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0
Artículo de revista
Electrochemical Behavior and Analysis of Organic Additives in Modern Lead Free Wafer Level Packaging Plating Baths
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Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Publicado: 2018
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Electrochemical Express Analysis of Organic Additives in Lead-Free Wafer Level Packaging Plating Baths
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Acceso Cerrado
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Danni Lin
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Zhi Liu
Tópico:
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Publicado: 2020
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
Electrochemical Approach and Apparatus for Analysis of Oxides Located on the Surface of Copper Wires
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Acceso Abierto
Fuente: Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
Michael Pavlov
Eugene Shalyt
Isaak Tsimberg
Peter Bratin
Tópico:
Corrosion Behavior and Inhibition
Publicado: 2010
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
1
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