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Hecho en Colombia
Antonio Diaz Hernández
Universidad Autónoma de Baja California
Universidad Nacional Autónoma de México
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CuO thin films produced for improving the adhesion between Cu and Al2O3 foils in a direct bonded copper (DBC) process
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Acceso Cerrado
ID Minciencias: ART-0000018350-22545
Ranking: ART-ART_A1
Fuente: The Journal of Adhesion
Harvi Alirio Castillo Cuero
Elisabeth Restrepo Parra
Wencel De La Cruz
B Bixbi
Antonio Diaz Hernández
Tópico:
Copper Interconnects and Reliability
Publicado: 2017
Citaciones:
10
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0
Artículo de revista
1
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