Autor
Cargando información...
Fundadores:
Producto desarrollado por:
@colav
Contacto
ImpactU:
Acerca de ImpactU
Manual de usuario
Código Abierto
Datos Abiertos
Apidocs
Estadísticas de uso
Indicadores de Cooperación
Información:
ImpactU Versión 3.10.0
Última actualización:
Interfaz de Usuario: 26/06/2025
Base de Datos: 26/06/2025
Hecho en Colombia
Vinh Phu Nguyen
Universidad Chung-Ang
Perfil externo:
Citaciones:
0
Productos:
1
Filtros
Investigación
Cooperación
Productos
Patentes
Proyectos
Noticias
i
Coautorías según país de afiliación
Cargando información...
i
Evolución anual según la clasificación del ScienTI (Top 20)
Cargando información...
1 Producto
Más citado
CSV
API
Control of Tin Silver Electroplating Bath
Acceso Cerrado
Fuente: Additional Conferences (Device Packaging HiTEC HiTEN & CICMT)
Vinh Phu Nguyen
Temas:
Electroplating
Bumping
Plating (geology)
Tin
Materials science
Metallurgy
Soldering
Deposition (geology)
Void (composites)
Composite material
Mechanical engineering
Engineering
Layer (electronics)
Paleontology
Sediment
Geophysics
Biology
Geology
Publicado: 2017
Citaciones:
0
Altmétricas:
0
Artículo de revista
1
NaN
